真空干燥箱

充HMDS气体真空干燥箱

产品品牌:HASUC

产品型号:HMDS-6210

详 细 介 绍

真空干燥箱|充HMDS气体干燥箱|6210真空干燥箱DZF系列主要特点 真空干燥箱外形为卧式,工作室材料采用不锈钢,形状为方型,比圆形扩大了使用空间。

充HMDS气体真空干燥箱产品详细资料:
系列预处理系统的原理:
HMDS-6000 真空干燥箱预处理系统通过对烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

真空干燥箱产品技术参数:
产品型号: HMDS-6210 HMDS 预处理系统
产品型号: HMDS-6210
产品名称: HMDS真空干燥箱6210  
电源电压:AC 380V±10%/50Hz±2%
达到真空度:133Pa
容积:210L
工作室尺寸(mm):560*640*600
外形尺寸(mm):720*820*1750
载物托架:3块
时间单位:分钟
输入功率:4000W
控温范围:室温+10℃-250℃
温度分辨率:0.1℃
温度波动度:±0.5℃

真空泵:德国品牌,莱宝"DC"双极系列旋片式油泵,极限真空高,噪音低,运行稳定。
连接管:不锈钢波纹管,完全密封将真空泵与烘箱连接。
充HMDS气体真空干燥箱产品特点:
在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,真空干燥箱涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,真空干燥箱导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。真空干燥箱增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。

真空干燥箱|充HMDS气体干燥箱|6210产品特点:
1、机外壳采用不锈钢SUS304材质制造 ,真空干燥箱内胆为不锈钢316L材料制成;加热器均匀分布在内胆外壁四周,真空干燥箱内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。
2、箱门闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。
3、真空干燥箱微电脑智能控温仪,具有设定,测定温度双数字显示和PID自整定功能,控温精确,可靠。
4、智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序,温度,真空度及每一程序时间。
5、真空干燥箱HMDS气体密闭式自动汲取添加设计,真空箱密封性能佳,确保HMDS气体无外漏顾虑。
6、真空干燥箱整个系统采用优质材料制造,无发尘材料,适用100 级光刻间净化环境。

尾气排放等:多余的HMDS蒸汽(尾气)将由真空泵抽出,排放到专用废气收集管道。真空烤箱在无专用废气收集管道时需做专门处理。

充HMDS气体真空干燥箱预处理系统的一般工作流程:
先确定烘箱工作温度。真空干燥箱典型的预处理程序为:打开真空泵抽真空,待腔内真牢度达到某一高真空度后,开始充人氮气,充到达到某低真空度后,冉次进行抽真空、充入氮气的过程,到达设定的充入氮气次数后,开始保持一段时间,使硅片充分受热,减少硅片表面的水分。然后再次开始抽真空,充入HMDS气体,在到达设定时间后,停止充入HMDS药液,进入保持阶段,使硅片充分与HMDS反应。当达到设定的保持时间后,再次开始抽真空。充入氮气,完成整个作业过程。真空干燥箱HMDS与硅片反应机理如图:先加热到100℃-200℃,去除硅片表面的水分,真空干燥箱然后HMDS与表面的OH一反应,在硅片表而生成硅醚,消除氢键作,从而使极性表面变成非极性表面。真空干燥箱整个反应持续到空间位阻(三甲基硅烷基较大)阻止其进一步反应。

HMDS 预处理系统的必要性:
在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,真空干燥箱涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,真空干燥箱同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。真空干燥箱增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。真空干燥箱将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。真空干燥箱成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。

质量检测认证:
真空干燥箱

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